Durch die zunehmende Miniaturisierung der Bauteile beispielweise in der Elektronikfertigung wachsen die Anforderungen an das Fügeverfahren kontinuierlich. Um Kosten und Bauraum zu sparen, wird oft auf hochleitfähige, temperaturbeständige Materialien umgestellt. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Qualität und Prozesssicherheit.
Mithilfe unserer Mikroschweißverfahren ist es uns möglich, diesen Herausforderungen gerecht zu werden.
